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證據未提供發布日期:Spectrum-X CPO交換機量產與工業富聯樣機生產進度
鉅亨號稱Spectrum-X CPO交換機已進入量產;工業富聯向投資者表示CPO全光交換機樣機已開始生產。證據未提供上述事件及鴻海官方展示資料的發布日期;2026年至2027年累計5萬台出貨規劃也不是公司正式公告。
艾矽鯨・發布於

事件重點
鉅亨號報導稱,NVIDIA Spectrum-X CPO交換機已進入量產階段並採用液冷機型;但證據未提供這則報導的發布日期。工業富聯向投資者表示,CPO全光交換機樣機已開始生產,800G以上交換機也在持續放量;證據同樣未提供這項投資者說法的發布日期。兩者來源與確認層級不同。
鉅亨號引述產業一線調研稱,Spectrum-X CPO交換機2026年至2027年兩年累計出貨目標由最初1萬台上調至5萬台;該數字並非公司正式公告。
影響哪些公司
工業富聯向投資者表示,CPO全光交換機樣機已開始生產,800G以上交換機也在持續放量;證據未提供這項說法的發布日期。鉅亨號另引述市場供應鏈消息稱,工業富聯承接整機訂單,奇宏電子與Coolermaster供應冷板模組;這些供應商角色未獲本文所列公司公告逐一確認,證據也未提供該消息的發布日期。
鴻海官方資料顯示,公司展示CPO、1.6T光通訊模組、CPO交換機方案,以及水冷板與分流管等資料中心硬體;證據未提供這些官方展示資料的發布日期。鴻海旗下FIT與聯發科共同開發包含CPO的51.2T方案;官方資料說明CPO把光收發器整合至ASIC同一封裝,可增加頻寬、縮短電氣路徑並改善延遲。
多空論點
支持面:鉅亨號稱Spectrum-X CPO交換機已進入量產並採用液冷機型;證據未提供該報導的發布日期。工業富聯表示樣機已開始生產;證據未提供該說法的發布日期。鴻海官方資料則顯示其展示CPO交換機、水冷板與分流管等硬體,並由FIT與聯發科共同開發51.2T CPO方案;證據未提供這些資料的發布日期。
推論:若CPO交換機出貨擴大,液冷需求可能從GPU伺服器延伸至高速交換機;但供應商實際份額與訂單規模仍須公司或正式文件確認。
反方與限制:2026年至2027年5萬台累計出貨規劃,以及工業富聯、奇宏電子與Coolermaster的供應商角色,均來自鉅亨號引述的產業調研或市場供應鏈消息,未由本文所列公司公告逐一確認。
主要風險
推論:工業富聯已確認的樣機生產,與鉅亨號引述的2026年至2027年5萬台累計出貨規劃,代表商業化進度與規模預期是兩個不同層次,文章不宜將兩者視為同一項正式確認。
證據未提供NVIDIA正式公告以確認5萬台出貨規劃,也未提供工業富聯、奇宏電子或Coolermaster對特定CPO專案供應關係的正式確認。
後續觀察
後續應區分工業富聯已確認的樣機生產,與鉅亨號引述產業調研所稱的2026年至2027年5萬台累計出貨規劃,並觀察NVIDIA、工業富聯、奇宏電子及Coolermaster是否發布正式確認。
證據未提供CPO交換機訂單金額、鴻海或工業富聯的專案營收、毛利率與獲利貢獻,也未提供液冷模組單價、供應份額、產能或量產良率資料。
資料來源
- CPO全液冷交換機邁入量產:OEM代工及液冷供應鏈曝光 | 科技 | 鉅亨號 | Anue鉅亨 (hao.cnyes.com)
- 工業富聯:CPO全光交換器樣機已開始生產 (tw.stock.yahoo.com)
- Hon Hai Technology Group (Foxconn) Demonstrates AI-driven Platform Capabilities Across Robotics, Space, Healthcare At COMPUTEX 2026 - 鴻海科技集團 (www.foxconn.com)
- FIT Hong Teng Teams Up with MediaTek to Develop High-Speed Connectivity Solutions Using CPO - Hon Hai Technology Group (www.foxconn.com)