台積電在美先進封裝拚2028年上半年運轉，美國CoWoS供應鏈加速成形

2028年上半年可能成為美國CoWoS供應鏈的關鍵交會點。格羅方德將在紐約州Malta廠供應矽中介層，Amkor則規劃亞利桑那封裝廠於2028年初投產；至於台積電亞利桑那第一座先進封裝廠，業界推估最快可能同期開始運轉，但台積電官方尚未確認。

格羅方德與台積電簽署20億美元、多年期製造協議，協議初始期限為五年，將在格羅方德紐約州Malta廠建立美國矽中介層供應，支援高效能運算與人工智慧系統需求；產能預計2028年上半年開始爬坡。

Amkor規劃亞利桑那封裝廠於2028年初投產，園區涵蓋晶圓凸塊、探針、組裝與測試能力。第二期擴建將增加6萬平方公尺潔淨室，使園區潔淨室總面積約達9.3萬平方公尺，計畫投資提高至約120億美元。

Amkor第二期工程預計2027年底開始，並於2029年底完成。Amkor總裁兼執行長Kevin Engel表示，第二期擴建反映客戶對Amkor的信心、先進封裝在促成半導體創新未來所扮演的關鍵角色，以及其亞利桑那園區的戰略地位。

「第二期擴建反映客戶對Amkor的信心、先進封裝在促成半導體創新未來所扮演的關鍵角色，以及其亞利桑那園區的戰略地位。」Amkor總裁兼執行長Kevin Engel表示。

不過，台積電亞利桑那先進封裝廠的2028年上半年運轉，目前仍只是業界推估，台積電官方尚未確認。Amkor也提醒，亞利桑那園區是否依預定時程、成本與規格完成，以及能否產生預期效益，均無法保證。